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焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法

添加时间：2013年09月04日
文档编号：12820
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资料来源：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
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Tags: 焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法 江苏三星半导体(中国)研究开发有
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